AI DAILY
경제·시황
1편
Youtube Brief
2026. 09. 21. (월)
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전인구경제연구소
2026-09-21
HBM4 공정과 첨단 패키징 경쟁이 삼성·하이닉스의 시장 구도와 투자 판단을 가른다는 분석이다.
송종호 대표는 7월 조정이 레버리지와 ETF 주도 변동성의 영향도 받았지만, HBM 가격·실적 급락 국면은 아니라고 봤다.
HBM 시장 비중은 지난해 하이닉스·삼성·마이크론이 6대2대2였다면, 올해는 5대3대2가 될 수 있다고 전망했다.
삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 2나노 공정을 적용하며 수율이 약 70%까지 올라왔다는 점이 경쟁력으로 제시됐다.
하이닉스의 인텔 협력은 TSMC 패키징 비용과 공정 병목에 대응하고 칩 품질을 높이기 위한 선택으로 설명됐다.
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AI Daily · YouTube Summaries · 2026. 09. 21. (월)
