HBM4 공정과 첨단 패키징 경쟁이 삼성·하이닉스의 시장 구도와 투자 판단을 가른다는 분석이다.

01핵심 개요

• 송종호 대표는 7월 조정이 레버리지와 ETF 주도 변동성의 영향도 받았지만, HBM 가격·실적 급락 국면은 아니라고 봤다.
• HBM 시장 비중은 지난해 하이닉스·삼성·마이크론이 6대2대2였다면, 올해는 5대3대2가 될 수 있다고 전망했다.
• 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 2나노 공정을 적용하며 수율이 약 70%까지 올라왔다는 점이 경쟁력으로 제시됐다.
• 하이닉스의 인텔 협력은 TSMC 패키징 비용과 공정 병목에 대응하고 칩 품질을 높이기 위한 선택으로 설명됐다.
• AI 에이전트의 수익화가 가시화되면 빅테크 투자와 메모리 수요가 더 가속화될 수 있다는 전망이 나왔다.

02핵심 주장 / 논점 구조

• 메모리 업황이 구조적으로 바뀌었다는 시각과, 가격이 꺾이면 주가도 먼저 꺾인다는 사이클론이 시장에 함께 존재한다고 설명했다.
• 7월 조정은 펀더멘털 악화보다 레버리지 기반의 빠른 상승 뒤 나타난 후유증과 높은 변동성의 영향도 있었다고 봤다.
• HBM 가격 하락이나 삼성전자·SK하이닉스의 다음 분기 실적 급락이 확인된 상황은 아니라며, 성장성·수익성을 점검해야 한다고 말했다.
• 주식 투자에서는 바텀업 관점이 중요하지만, 시장이 과열됐을 때는 금리 등 매크로 환경도 살펴야 한다고 밝혔다.

037월 조정과 ETF 주도 변동성

• 미국 헤지펀드 시장에서는 반도체·인프라·에너지를 강하게 보유하고 소프트웨어를 공매도하는 포트폴리오가 나타났다고 언급했다.
• 소프트웨어 기업이 약화될 수 있다는 의미의 ‘사스포칼립스’라는 용어도 나왔으며, 이후 소프트웨어는 일부 회복했다고 말했다.
• ETF와 레버리지 상품의 영향이 커지면서 미국·한국 시장 모두 개별 종목 움직임의 변동성이 확대됐다고 진단했다.
• 변동성이 커지면 저평가됐더라도 펀드의 리스크 관리 차원에서 매도해야 하는 상황이 생길 수 있다고 설명했다.

04HBM4 공정 경쟁과 인텔 협력 배경

• HBM3와 달리 HBM4에서는 삼성전자가 앞선다는 평가가 나오며, 이는 D램과 베이스 다이 공정 차이와 연결된다고 설명했다.
• 삼성전자는 D램에 1나노 공정을 적용하고 베이스 다이에 4나노 공정을 적용한 반면, 하이닉스는 베이스 다이에서 TSMC 공정을 활용한다고 언급됐다.
• TSMC는 코워스 병목으로 공정 전환이 쉽지 않은 상황이며, 인텔의 EMIB 등 첨단 패키징 기술이 개선되고 있다고 평가했다.
• EMIB는 인터포저 대신 브리지 방식으로 연결해 비용을 낮출 수 있으며, 하이닉스가 칩 품질 개선을 위해 인텔과 협력할 필요가 있다고 봤다.

05중국 메모리 증설과 공급 과잉 우려

• CXMT가 HBM5 생산을 추진한다는 언급에 대해, 실제 위협 수준은 품질과 엔비디아를 비롯한 AI 컴퓨팅 공급망 편입 여부를 봐야 한다고 말했다.
• 엔비디아는 기존에 SK하이닉스를 주로 사용했고 삼성전자·마이크론도 공급망에 있어, CXMT가 즉시 채택되기는 어렵다고 봤다.
• 중국 업체의 증설이 HBM 주류 시장으로 곧바로 들어오기보다 서버·모바일 등 레거시 메모리의 수급을 악화시킬 가능성을 제기했다.
• 중국 업체의 투자만으로 HBM 공급 과잉과 가격 급락을 우려하는 해석에는 과장된 측면이 있을 수 있다고 평가했다.

06HBM·HBF와 차세대 메모리 기술

• HBM은 HBM4, HBM5, GHBM으로 진화하는 과정이며, 엔비디아 플랫폼이 에라루빈에서 파인만으로 넘어가며 HBM 사용량도 늘 것으로 언급됐다.
• 세레브라스 등 일부 플랫폼에는 HBM 대신 SRAM이 붙으며, 이에 따라 SRAM 수요 확대 가능성도 제시됐다.
• 고대역폭·상대적으로 제한된 용량의 HBM과 달리 낸드플래시 SSD는 저장 용량이 크며, 이를 적층한 HBF가 데이터센터 활용처로 거론됐다.
• HBF는 샌디스크와 하이닉스가 표준을 함께 정하는 과정이고, 삼성전자는 독자적으로 추진 중이라고 설명했다.
• HBF에는 하이브리드 본딩과 TSV 연결 등 패키징 요소 기술이 중요하며, 낸드와 SSD에서 강했던 기업이 점유율을 이어갈 가능성을 언급했다.

07삼성·하이닉스 전망과 파운드리 변수

• HBM4에서 삼성전자가 공정상 앞선 모습이 보이고, 고객별 맞춤형 HBM 시장에서는 설계와 파운드리를 모두 보유한 삼성의 장점이 부각된다고 봤다.
• 삼성전자 베이스 다이의 2나노 수율은 약 70%까지 올라왔다고 언급됐으며, 수율이 더 오르면 경쟁력 격차가 커질 수 있다고 말했다.
• TSMC의 독보적 지위와 대만 지정학적 리스크 때문에 파운드리 다변화 필요성이 커졌지만, 고객 회복에는 1~3년이 걸릴 수 있다고 진단했다.
• 테슬라가 삼성전자 파운드리에 물꼬를 텄고, 인텔·삼성의 첨단 패키징 기술 개선이 이어지면 향후 3년간 TSMC 점유율 일부를 가져올 수 있다고 전망했다.

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