티타임즈TVYOUTUBE SUMMARIES · 2026-09-27 · 티타임즈TV🎬 영상

AI 병목은 GPU·HBM을 넘어 전력·냉각·광네트워크·데이터로 이동한다.

AI 병목은 GPU·HBM 다음 전력, 냉각, 광 네트워크, 데이터로 이동한다.

01핵심 개요

  • 김지현 SK쇼팩스 AI 위원회 부사장은 장기 투자에서 기술과 실적 가능성을 함께 보고, 짧아도 1년 반 이상을 내다본다고 말했다.
  • AI 모델 경쟁의 첫 병목은 GPU였고, GPU당 HBM 탑재량 증가와 수요 확대에 따라 병목이 메모리로 옮겨갔다고 설명했다.
  • HBM 생산 확대가 D램 공급과 가격에 영향을 주며, 온디바이스 AI 확산도 LPDDR 계열을 포함한 D램 수요를 높일 수 있다고 봤다.
  • 데이터센터가 1GW·10GW·20GW 규모로 커질 경우 전력, 수냉·액침냉각, 광 네트워크가 후속 병목이 될 수 있다고 제시했다.
  • 공개 인터넷 데이터가 부족해지면서 바이오·제조·조선소 등의 비공개 물리 데이터를 수집·아카이빙하는 기업과 솔루션을 주목해야 한다고 말했다.

02핵심 주장 / 논점 구조

  • 기술 하나만 보지 말고 원천기술, 상품화 기업, 솔루션 공급 기업, 서비스 기업으로 레이어를 나눠 봐야 한다고 말했다.
  • 기반 인프라를 제공하는 기업이 먼저 수익을 내고, 이후 서비스 기업과 이를 돕는 솔루션 기업으로 기회가 분산되는 흐름을 제시했다.
  • AI 투자에서는 현재의 병목을 해결하는 기업을 찾고, 다음 병목을 긴 호흡으로 예상해 기다리는 방식이 중요하다고 설명했다.
  • 같은 병목 관련 기업이라도 기술 투자, 실제 실적, CEO 리더십, 조직, 제휴와 공급 관계를 별도로 조사해야 한다고 말했다.

03GPU에서 HBM·D램으로 이어진 메모리 병목

  • 오픈AI와 앤트로픽 같은 모델 기업이 성능 경쟁을 위해 컴퓨팅 자원을 필요로 하므로 첫 번째 병목은 GPU였다고 설명했다.
  • GPU만으로는 충분하지 않고 빠른 HBM이 필요하며, GPU 하나당 HBM이 예전 4개에서 현재 8개로 늘었다고 언급했다.
  • HBM은 D램을 적층하는 기술이 필요하며, 삼성전자·SK하이닉스와 뒤따르는 마이크론을 주요 생산 기업으로 거론했다.
  • HBM 생산 비중 확대는 일반 D램 공급을 줄일 수 있고, 스마트폰·컴퓨터 수요와 맞물려 D램 가격에도 영향을 준다고 설명했다.
  • 메모리 3사의 수익성은 예전 10% 수준에서 현재 70%를 넘는다고 언급하며 HBM과 D램의 동시 가격 상승을 설명했다.

04온디바이스 AI와 NAND 플래시·SSD 수요

  • 아이폰 18 Pro의 핵심 기능으로 AI를 언급하며, 기기 내부에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI에는 더 빠르고 많은 메모리가 필요하다고 말했다.
  • 온디바이스 AI 확산은 일반 D램보다 빠른 LPDDR 계열 메모리 수요를 늘릴 수 있다고 설명했다.
  • 램은 전원이 꺼지면 데이터가 사라지는 휘발성 메모리이며, 장기 저장 데이터는 NAND 플래시 기반 SSD에 저장한다고 비유했다.
  • AI 활용에서 컨텍스트와 데이터 용량이 커지면 램만으로 저장하기 어려워 NAND 플래시와 SSD 수요가 늘 수 있다고 봤다.
  • 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리뿐 아니라 비휘발성 NAND 플래시도 생산하며, 저장장치 가격도 오르고 있다고 언급했다.

05대형 데이터센터의 전력과 냉각 과제

  • GPU·메모리·NAND 플래시 병목 이후에는 데이터센터 전력이 다음 병목이 될 수 있다고 전망했다.
  • 1GW, 10GW, 20GW 데이터센터가 필요해질 수 있으며, 한국이 20GW까지 지향한다고 언급했다.
  • 현재 한국 데이터센터 규모를 약 1.5GW로 추정하며, 10년 뒤에는 10배 이상 늘어날 수 있다고 말했다.
  • 전력 공급원으로 그린에너지, SMR, 별도 화력발전소, 연료전지 등이 거론된다고 설명했다.
  • GPU와 HBM의 고속화로 열 발생이 커지므로 공냉식에서 수냉식·액침냉각으로 전환하는 흐름을 제시했다.

06광 네트워크와 냉각 소재의 후속 기회

  • 공냉식은 선풍기 구동에 전력을 많이 쓰므로 수냉식 냉각으로 전환하려는 작업이 진행되고 있다고 말했다.
  • 수냉식 확대 시 파이프, 냉매 등 열을 빠르게 식히는 부품·소재·설비 기업의 매출이 늘 수 있다고 설명했다.
  • CPU·GPU·HBM·LPDDR 사이에서 구리선으로 전기 신호가 오가면 열과 손실이 발생한다고 말했다.
  • 대륙 간에는 해저 광케이블이 쓰이지만, 데이터센터 내부의 랙·서버·칩 사이는 아직 구리선이 대부분이라고 설명했다.
  • 광케이블, CPO, 광 소재와 네트워크 설비 기업이 기회를 얻을 수 있으며 루멘텀 홀딩스를 사례로 들었다.

07학습 데이터 부족과 기업 조사 방법

  • 최첨단 AI 모델이 인터넷 공개 데이터로 학습했지만 더 좋은 학습 데이터가 부족해지고 있다고 말했다.
  • 저작권을 둘러싼 분쟁과 합의가 데이터 희소성을 보여주는 징후이며, 기업 내부의 산업별 비공개 데이터가 중요해질 수 있다고 설명했다.
  • 바이오, 제조 공장, 조선소 등의 물리 데이터는 아직 디지털화되지 않은 경우가 있어 측정·아카이빙·학습용 공급 역량이 중요하다고 봤다.
  • 전통 기업의 데이터 수집 역량을 보완하는 데이터베이스 구축 및 데이터 솔루션 기업도 다음 수혜 후보가 될 수 있다고 말했다.
  • AI에는 투자 여부를 직접 묻기보다 최근 1~3년 사업, 매출 비중, 특허, 기술 혁신, 상품·솔루션과 실적을 조사하도록 활용해야 한다고 조언했다.

08용어 사전

용어뜻
병목기술 확산과 산업 성장 과정에서 공급이나 성능을 제한하며, 이를 해결하는 기업에 기대가 집중되는 지점이다.
HBMGPU에 필요한 고속 메모리로, D램을 위로 적층해 만들며 AI 연산 수요 확대의 핵심 요소로 언급됐다.
온디바이스 AI클라우드가 아니라 스마트폰 등 기기 내부에서 AI를 구동하는 방식으로, 더 빠르고 많은 메모리 수요와 연결된다.
NAND 플래시전원이 꺼져도 데이터가 남는 비휘발성 메모리로, SSD 등 장기 저장장치에 사용된다고 설명됐다.
CPO데이터센터 내부 네트워크에서 광과 관련된 소재·설비 기회로 언급된 기술 항목이다.
물리 데이터공장·조선소 등 현장에서 발생하지만 아직 충분히 디지털화되지 않아 수집과 아카이빙이 필요한 데이터다.
티타임즈TV · 2026-09-27
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