한국 메모리가 비운 자리를 중국이 채웠다 — 창신 메모리(CXMT)의 실력 점검

01핵심 개요

02핵심 내용 구조 — CXMT는 어떻게 여기까지 왔나

CXMT는 2016년 지방정부(허페이시)가 초기 자본을 대고 적자를 떠안다가 상장 시점에 투자금을 회수하는 '허페이시 모델'로 성장했다. 상장 직전 허페이시가 지분 30% 이상, 중국 국가펀드가 8% 이상을 보유했지만 경영은 민간에 맡겼다. 회장 주이밍은 반도체 회사 기가디바이스를 창업해 성공시킨 경력자다. 여기에 2009년 파산한 독일 반도체사 키몬다(인피니언에서 분사)의 특허와 엔지니어를 흡수하며 초기 기술 기반을 마련했다. 현재 제품은 DDR5, LPDDR5(모바일 저전력), 구세대인 DDR4·LPDDR4로 범용 D램 전 제품군을 커버하며, 이미 완제품에 실사용되고 있어 소비자 체감 성능 차이가 거의 없는 수준이다. 서버용 제품 매출 비중은 2024년 8.4%에서 지난해 26.5%로 1년 만에 3배로 뛰었다.

03기술적 맥락 — HBM은 왜 못 만드나

HBM은 개발은 했지만 양산에 실패했다. 로이터 보도 기준 창신의 HBM은 선두 업체보다 두 세대 뒤처져 있고, 한국 기업이 HBM4로 넘어가는 시점에 창신은 HBM3조차 제대로 양산하지 못한다. HBM3 8단 수율은 약 25%(100개 중 75개 폐기)에 불과해 수율 80% 이상인 일반 D램과 격차가 크다. 실제 이번 상장 투자설명서에도 HBM 전용 프로젝트는 없고, 조달자금 295억 위안 중 70%가 기존 웨이퍼 라인과 D램 공정 업그레이드에 배정됐다. 근본 원인은 장비 제약이다. 최선단 노광장비 EUV(ASML 독점)는 중국에 수출 금지라 창신은 한 단계 아래인 DUV로 '다중 패터닝'(두꺼운 선을 여러 번 나눠 긋고 겹쳐 가는 선처럼 만드는 기법)을 쓴다. 이 때문에 공정 단계·시간·비용이 늘어 DDR5 비트당 원가가 삼성·SK하이닉스·마이크론보다 30% 이상 높다. 다중 패터닝은 미세화가 진행될수록 나눠 긋는 횟수가 감당 불가능한 수준으로 늘어나 한계가 뚜렷하며, 이에 따라 창신은 HBM 추격 대신 3D D램·고객 맞춤형 메모리 등 한국 3사가 뛰어들지 않은 영역에서 경쟁자 없는 실험 공간을 노리고 있다.

04전략적 의미 — 가격이 아니라 물량이 무기다

많은 사람이 오해하는 지점은 '창신이 덤핑 가격으로 판다'는 것이지만 실제로는 한국·미국 제품 대비 5~10% 낮은 수준이며, 최근 서버 모듈에서는 삼성전자보다 비싸게 팔린 사례도 있다. 창신이 주목받는 이유는 저렴해서가 아니라 물량이 있어서다. 지금처럼 메모리가 극도로 부족한 시장에서는 가격보다 물량이 협상력이 된다는 것이 반도체 리서치 업계의 공통된 평가다. 올해 1분기 매출은 508억 위안으로 전년 대비 700% 넘게 늘고 마진도 70%까지 올랐지만, 비트 출하량 증가는 11%에 불과했고 평균판매가격이 57% 오른 결과였다 — 즉 회사 경쟁력이 아니라 메모리 가격 폭등이 만든 실적이다. 반면 케파(생산능력) 증가 속도는 실질적이다. 올해 신규 증설 규모는 창신 월 8만5,000장으로 SK하이닉스(6만 장)·마이크론(3만 장)·삼성전자(1만5,000장)를 합친 것과 맞먹는다. 연말 총생산능력은 월 35만 장으로 마이크론(38만5,000장)에 근접하고, 내년 상하이 신규 팹까지 가동하면 2028년 말 기준 월 56만 장, 전 세계 D램 웨이퍼 생산능력의 약 18%(현재는 8%)를 창신이 차지할 전망이다.

05현황 및 전망

공백은 한국 기업들의 전략적 선택이 만들었다. HBM은 같은 용량 기준 일반 D램보다 웨이퍼 면적을 3배 더 쓰기 때문에, 삼성·SK하이닉스·마이크론이 HBM·고용량 서버 D램으로 라인을 돌릴수록 시장에 풀리는 범용 D램 비트 수는 줄어든다(마이크론은 아예 소비자용 생산을 접겠다고 선언). 지난 2년간 비트당 5~10배 비싼 HBM·서버 D램으로 이동한 것은 수익 면에서 옳은 선택이었지만, 그 결과 생긴 범용 D램 공백에 창신이 정확히 들어왔다. 창신이 글로벌 PC·스마트폰 제조사의 밴더 승인 절차에 진입하며 대체 속도는 더 빨라질 전망이며, 이는 향후 메모리 다운사이클에서 HBM 수요가 꺾일 때 범용 D램 수익성이 뒷받침되지 않으면 한국 업계에 부담이 될 수 있다는 우려로 이어진다. 애널리스트들이 꼽는 위협 순위는 ①HBM 상용화 ②서구 바이어의 신뢰 획득 ③저가 물량 확대이며, 현재 2·3순위가 이미 진행 중이다. 상장 다음날 상하이 기업이 이머전 DUV 장비 양산에 들어가 SMIC·화훙반도체·창신에 첫 5대를 공급한다는 뉴스도 나왔으나, 기업 실체가 불명확하고 핵심 부품이 일본·독일산이라 추가 확인이 필요하다. 결론적으로 창신은 삼성전자·SK하이닉스의 자리를 뺏을 회사는 아니다(원가 30% 높고 HBM 두 세대 뒤처짐, 현재 실적은 사이클 효과). 다만 2025년 2월 당시 기술 격차 3년·점유율 5%·가격 30% 저렴에 불과했던 창신이, 사이클을 활용해 글로벌 공급망 공백을 메우며 도약했다는 사실은 한국 기업에 분명한 경고다.

06용어 사전

07딥링크

• CXMT 상장 시가총액과 반도체 업계 충격
• 허페이시 모델과 창신의 성장 배경
• HBM 수율 25%와 다중 패터닝의 한계
• 창신 vs 3사 케파 증설 비교와 2028년 전망
• 한국이 비운 범용 D램 공백과 결론